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Carbon Ink Pc Board Assembly High Tg FR4 OSP Printed Wiring Assembly

Assemblea di collegamenti stampata di Tg FR4 OSP dell'Assemblea del bordo di pc dell'inchiostro del carbonio alta

  • Evidenziare

    Assemblea FR4 del bordo di pc dell'inchiostro del carbonio

    ,

    Assemblea alto Tg FR4 del bordo di pc

    ,

    Assemblea di collegamenti stampata di OSP

  • Parola chiave
    Assemblea PCBA del circuito stampato
  • Di superficie finito
    Oro di mmersion di FreeI del Pb di HASL
  • Spessore di rame
    0.3 - 12 once
  • Capacità speciale
    Inchiostro del carbonio
  • Larghezza/spazio minimi
    2.4/2.4mil
  • Materiali
    FR4, Tg alto- FR4, Rogers
  • Max Board Size
    650mm*1130mm
  • HDI
    1+n+1、 3+n+3 del、 2+n+2
  • Metodo di pagamento
    T/T
  • Tempi di consegna
    4 settimane
  • Se sostenere personalizzazione
    Supporto
  • logistica
    Accetti il cliente ha specificato la logistica
  • Luogo di origine
    La Cina
  • Marca
    CUSTOM MADE
  • Certificazione
    ISO/UL
  • Quantità di ordine minimo
    negoziabile
  • Prezzo
    Negotiable
  • Imballaggi particolari
    Scatola di PCB+
  • Tempi di consegna
    4 settimane
  • Termini di pagamento
    T/T
  • Capacità di alimentazione
    100000pc/Month

Assemblea di collegamenti stampata di Tg FR4 OSP dell'Assemblea del bordo di pc dell'inchiostro del carbonio alta

Oro alto- di immersione di Tg FR4 dell'Assemblea del circuito stampato dell'inchiostro del carbonio + OSP

 

Assemblea Drescription del circuito stampato:

I circuiti che abbiamo prodotto compreso i bordi flessibili, bordi della rigido-flessione, bordi a più strati, bordi del cieco-foro, bordi di alluminio spessi e del rame. Sono ampiamente usati nel controllo industriale, assistenza medica, elettronica automobilistica, comunicazioni, interno.

 

Parametri dell'Assemblea del circuito stampato:

Min Mechanical Hole 0.1mm
Min Laser Hole 0.075mm
Max Board Size 650mm*1130mm
Min Width /Space 2.4/2.4mil
Min Outline Tolerance ±0.1mm
Spessore minimo dei pp 0.06mm

 

La superficie dell'Assemblea del circuito stampato ha finito:

HASL, oro di mmersion di FreeI del Pb di HASL/latta/dito oro dell'argento che placca OSP, immersione Gold+OSP.

 

Capacità speciale dell'Assemblea del circuito stampato:

Placcatura del dito dell'oro, Peelable, inchiostro del carbonio.

 

Assemblea Introdution del circuito stampato:

1. La gestione della crescita della nostri disposizione del PWB, montaggio, assemblea e materiali è determinata da pressione continuata ridurre il time to market e stare al passo con le tecnologie emergenti. le capacità di Co-mostra permettono che i nostri clienti mettano a fuoco sulle loro competenze di centro quali R & S e vendite e vendita.
2. Tongzhan è ben consapevole della pressione del mercato dei clienti. Lavoriamo secondo il tempo del cliente e perché possiamo trattare tutto sotto un tetto in un processo aerodinamico, ottenete i benefici di lavoro con una società ed una cronologia.

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