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Montaggio del circuito stampato

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Montaggio del circuito stampato

Il montaggio del circuito stampato (PWB) è un processo cruciale nell'industria elettronica che comprende la fabbricazione di PCBs, che serviscono da piattaforma fondamentale per i circuiti elettronici in vari dispositivi e sistemi. Il processo di montaggio trasforma le materie prime in PCBs precisamente costruito che forniscono la connettività elettrica ed il supporto meccanico per i componenti elettronici.

 

Il processo di montaggio del PWB comincia con la progettazione della disposizione del PWB facendo uso del software specializzato di progettazione assistita da elaboratore (cad). I progettisti determinano la disposizione delle tracce, dei cuscinetti e dei vias di rame che formano i collegamenti e le vie elettrici per le componenti. Inoltre specificano il numero degli strati e delle dimensioni globali del PWB basato sulla complessità dei vincoli dello spazio e del circuito.

 

Il punto seguente è di produrre il bordo fisico del PWB facendo uso di un materiale del substrato, epossiresina tipicamente vetroresina-di rinforzo conosciuta come FR4. Il substrato è ricoperto di strato sottile di rame da entrambi i lati, formante gli strati conduttivi che compongono il PWB.

Per creare il modello desiderato del circuito, uno strato di materiale fotosensibile chiamato resiste a si applica al substrato rame-rivestito. I dati della disposizione del PWB poi sono usati per esporre per resistere a a luce ultravioletta, indurente le aree esposte.

 

Dopo l'esposizione, il non esposti resistono a sono rimossi, lascianti le tracce ed i cuscinetti di rame desiderati. Il rame esposto poi chimicamente è inciso via, definente precisamente il modello del circuito sul PWB.

 

Per PCBs a più strati, il processo è ripetuto per creare gli strati conduttivi multipli. I diversi strati poi sono laminati insieme ad alta pressione ed alla temperatura per formare una singola, unità compatta.

 

Dopo, i fori per le componenti del attraverso-foro e i vias sono perforati nel PWB. Questi fori sono placcati con un materiale conduttivo per stabilire i collegamenti elettrici fra gli strati differenti del PWB.

 

Dopo la perforazione e la placcatura, il PWB è ricoperto di maschera protettiva della lega per saldatura. Questa maschera della lega per saldatura riguarda l'intera superficie del PWB eccezione fatta per i cuscinetti di rame esposti, impedicenti la lega per saldatura lo scorrimento dove non è richiesto durante il processo di montaggio.

 

Per concludere, il PWB subisce il trattamento superficie di finitura, quali l'oro electroless di immersione del nichel (ENIG), il livellamento della lega per saldatura dell'aria calda (HASL), o la latta di immersione, per migliorare il suo solderability e proteggere il rame dall'ossidazione.

 

Il montaggio del PWB è una tappa critica nel processo di fabbricazione di elettronica, assicurando la creazione di PCBs affidabile e di alta qualità che forma il fondamento per gli apparecchi elettronici ed i sistemi attraverso le varie industrie. Con gli avanzamenti continui in tecniche e materiali di montaggio, PCBs continua a svolgere un ruolo fondamentale nella modellatura del futuro di elettronica e nel determinare l'innovazione in una vasta gamma di applicazioni.

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