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Livello e trend di sviluppo tecnici di industria del circuito stampato (PWB)

March 7, 2023

Come contributo importante all'industria dell'informazione elettronica, lo sviluppo tecnico dell'industria del PWB deve solitamente adattarsi ai bisogni di apparecchiatura terminale elettronica a valle. Attualmente, i prodotti elettronici pricipalmente mostrano due tendenze ovvie: uno è leggero, sottile e piccolo e l'altro è ad alta velocità ed ad alta frequenza. I requisiti di applicazione delle industrie a valle hanno presentato gli più alti requisiti della precisione e della stabilità del PWB. L'industria del PWB avanzerà verso l'alto sviluppo in direzione di densità ed il rendimento elevato.
L'alta densità è in futuro una direzione importante per lo sviluppo della tecnologia del circuito stampato e gli più alti requisiti sono presentati della dimensione dell'apertura del circuito, fissando la larghezza ed il numero degli strati; la tecnologia ad alta densità di collegamento (HDI) è l'odierna tecnologia che avanzata del PWB l'inclusione del metodo è di ridurre il numero dei fori diretti esattamente mettendo cieco ed i fori sepolti, conservano l'area che può essere diretta sul PWB e notevolmente aumentare la densità delle componenti; il rendimento elevato pricipalmente è puntato sui requisiti prestazionali di dissipazione di calore dell'impedenza e del PWB. La lunghezza fissante del bordo ad alto livello del PWB è breve, l'impedenza del circuito è bassa, può lavorare ad alta frequenza ed all'alta velocità con la prestazione stabile e può assumere le funzioni più complesse, che è inoltre la chiave a migliorare l'affidabilità di prodotto. Di conseguenza, le industrie a valle presentano gli più alti requisiti dell'affidabilità e della stabilità dei prodotti del PWB ed allo stesso tempo, la percentuale dell'applicazione di bordi di HDI con più ad alta densità in prodotti elettronici futuri si espanderà gradualmente.

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