Elettronica Co. di Huaswin, limitata

PWB rigido, PWB flessibile, PWB rigido della flessione, Assemblea del PWB, SMT/tramite l'Assemblea del foro, produttore su ordinazione dell'assemblaggio cavi in Cina 

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Casa CampioniChip a bordo dell'Assemblea

L'alluminio ha basato il chip a bordo dell'Assemblea per il bordo LCD dell'Assemblea del PWB dell'esposizione

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di buona qualità PWB di bordo
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Chip a bordo dell'Assemblea

  • Alta precisione Chip a bordo dell'Assemblea fornitori

Nome di prodotto: Chip a bordo dei bordi di PCBA
Strati: 2L 
Spessore: 0.2mm 
Rame finito: 0,5
Descrizione trattata: SMT+COB
Il più piccolo pacchetto delle componenti: 0201
Norma di RoHS: Sì

Chip a bordo dell'Assemblea introduzione del campione

L'alluminio ha basato il chip a bordo dell'Assemblea per il bordo LCD dell'Assemblea del PWB dell'esposizione

Porcellana L'alluminio ha basato il chip a bordo dell'Assemblea per il bordo LCD dell'Assemblea del PWB dell'esposizione fornitore

Grande immagine :  L'alluminio ha basato il chip a bordo dell'Assemblea per il bordo LCD dell'Assemblea del PWB dell'esposizione

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: HUASWIN
Certificazione: ISO/UL/RoHS
Numero di modello: HSPCBA1005

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1 set
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: Borsa antistatica + contenitore involucro di bolla + di cartone antistatici di buona qualità
Tempi di consegna: 15-20 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T / T, Western Union, L / C
Capacità di alimentazione: 10.000 pezzi al mese
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Descrizione di prodotto dettagliata

 

L'alluminio ha basato il chip a bordo dell'Assemblea per il bordo LCD dell'Assemblea del PWB dell'esposizione
 
 
Capacità e servizi del PWB: 


1. PWB a un solo lato, su due lati & a più strati (fino a 30 strati)
2. PWB flessibile (fino a 10 strati)
3. PWB della Rigido-flessione (fino a 8 strati) 
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, a materiale basato a alluminio. 
5. HAL, HAL senza piombo, argento dell'oro di immersione/latta, oro duro, trattamento di superficie di OSP. 
6. i circuiti stampato sono 94V0 compiacenti ed aderiscono IPC610 alla norma del PWB dell'internazionale della classe 2. 
7. le quantità variano dal prototipo a produzione in volume. 
8. 100% E-prove 
 
 
Specificazione dettagliata di fabbricazione del PWB
 

1

strato

1-30 strato

2

Materiale

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, 
a materiale basato a alluminio. 

3

Spessore del bordo

0.2mm-6mm

4

Dimensione del bordo di Max.finished

800*508mm

5

Dimensione del foro di Min.drilled

0.25mm

6

larghezza di min.line

0.075mm (3mil)

7

gioco di min.line

0.075mm (3mil)

8

Finitura superficia

HAL, HAL senza piombo, argento dell'oro di immersione/latta, oro duro, 
OSP

9

Spessore di rame

0.5-4.0oz

10

Colore della maschera della lega per saldatura

verde/nero/bianco/rosso/blu/giallo

11

Imballaggio interno

Imballaggio di vuoto, sacchetto di plastica

12

Imballaggio esterno

imballaggio standard del cartone

13

Tolleranza del foro

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

Certificato

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Delineamento della perforazione

Percorso, V-CUT, smussante

 
 
Specificazione dettagliata dell'Assemblea del PWB
 

1

Tipo di Assemblea

SMT ed Attraverso-foro

2

Tipo della lega per saldatura

Pasta solubile in acqua della lega per saldatura, al piombo e senza piombo

3

Componenti

Passivi giù alla dimensione 0201

BGA e VFBGA

Chip senza piombo Carries/CSP

Assemblea su due lati di SMT

Passo fine a 08 mil

Riparazione e Reball di BGA

Rimozione della parte e Sostituzione-stesso servizio di giorno

3

Dimensione del bordo nudo

Il più piccolo: pollici 0.25x0.25

Il più grande: pollici 20x20

4

Formati di file

Bill dei materiali 

Archivi di Gerber

Archivio del Scelta-N-posto (XYRS)

5

Tipo di servizio

Carceriere, carceriere parziale o spedizione

6

Imballaggio componente

Tagli il nastro

Metropolitana

Bobine

Parti sciolte

7

Giri il tempo

15 - 20 giorni 

8

Prove

Ispezione di AOI

Ispezione dei raggi x

Prova del In-circuito

Prova funzionale

 
 
Chip a bordo dei processi di qualità dell'Assemblea: 


1. IQC: Controllo di qualità ricevuto (ispezione ricevuta dei materiali)
2. Prima ispezione (FAI) dell'articolo per ogni processo 
3. IPQC: Nel controllo di qualità trattato
4. CONTROLLO DI QUALITÀ: Prova & ispezione di 100%
5. QA: Assicurazione di qualità basata ancora su ispezione di controllo di qualità
6. esecuzione: IPC-A-610, ESD
7. gestione della qualità basata su CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
 
 
Prove:  


AOI (ispezione ottica automatica)
Ict (prova del In-circuito)
Prova di affidabilità
Prova dei raggi x
Analisi funzionale analogica e digitale
Programmazione dei firmware

Dettagli di contatto
Huaswin Electronics Co.,Limited

Persona di contatto: Ms. Vicky Lee

Telefono: +8613632657851

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